Apple trece la arhitectură pe 3nm a cipurilor Apple Silicon începând de anul acesta. Qualcomm și MediaTek spun pas.

Din cauza vânzărilor slabe a dispozitivelor cu Android, cei de la Qualcomm și MediaTek nu vor face pasul către arhitectura pe 3nm a cipurilor, Apple fiind singurul producător care va folosi 3nm în cipurile Apple Silicon.

Cipul A17 Bionic va fi utilizat pe noua serie iPhone 15 Pro și iPhone 15 Ultra va fi produs de TSMC pe arhitectură de 3nm fiind primul din portofoliul Apple. Momentan fabrica TSMC din Arizona, prima din America produce cipuri pe 4nm, urmând ca din 2024 să înceapă producția celor pe 3nm.

În următorii ani își propune să renunțe și la Qualcomm și Broadcom așa cum a făcut cu Intel, motiv pentru care își dezvoltă proprii cipuri Wifi, bluetooth și 5G. iPhone 15 va fi ultimul model care va folosi modemul 5G Qualcomm X70, urmând ca de la anul să fie înlocuit cu propriul modem 5G Apple Silicon care va fi înglobat direct în cipul A18 Bionic din 2024.

Tehnologia Bluetooth va fi înlocuită de Apple cu cea UWB (Ultra wide band) prin care vom putea asculta muzică la o calitate mult superioară celei bluetooth, iar interconectarea dispozitivelor va fi mult mai ușoară. În acest moment Apple plătește 7 miliarde dolari celor de la Broadcom și 10 miliarde dolari celor de la Qualcomm doar pentru cipurile Wifi+bluetooth și modemul 4G/5G.

Știți locul acela liber lăsat de slotul SIM din iPhone? Va fi înlocuit cu un cip Apple Silicon care va include Wifi, Bluetooth, UWB și 5G/6G sau va fi folosit pentru realitatea augmentată?

Sursă: macrumors.com / iclarified.com