În toamnă noile Mac-uri vor avea cipuri Apple Silicon M2 pe 3nm folosind arhitectura TSMC FinFlex

Evenimentul Apple de prezentare a noilor terminale iPhone 14, iPad și AirPods Pro se va ține pe data de 7 septembrie conform ultimelor zvonuri, urmând ca cel pentru Mac să fie programat pentru octombrie sau noiembrie, unde vom vedea noile cipuri Apple Silicon M2 pe 3nm datorită noii arhitecturi TSMC FinFlex.

În luna aprilie a acestui an compania TSMC a anunțat că tehnologia dezvoltată de ei pe 3nm va fi disponibilă începând din această toamnă. TSMC nu se oprește aici și anunță că viitoarele cipuri pe 2nm vor intra în producție pe începutul lui 2025, iar Apple este unul din principalii beneficiari ai acestor cipuri.

Arhitectura FinFlex a celor de la TSMC permite companiilor să folosească sisteme proprii SoC așa cum este Apple Silicon, ele fiind configurate și optimizate în funcție de necesitățile fiecărui dezvoltator fiind integrate într-un singur cip. Apple a dezvoltat UltraFusion, un sistem care poate scala mai multe cipuri ca să funcționeze ca unul singur.

Apple va fi primul beneficiar al acestor cipuri, ele fiind utilizate în viitoarele Apple Silicon M2 Pro și M2 Ultra. Cu mai multe detalii legate de evenimentul Apple pentru Mac am să revin cu un alt articol după ce vom afla data.

Dacă noua tehnologie FinFlex va funcționa conform așteptărilor Apple, aceștia vor utiliza aceeași tehnologie și anul viitor pe viitoarele chipuri A17 Bionic pentru iPhone.

Sursă: patentlyapple.com / wccftech.com